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ADP5501
OUTLINE DIMENSIONS
4.00
0.60 MAX
BSC SQ
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
3.75
BSC SQ
0.50
BSC
19
18
EXPOSED
PAD
24 1
* 2.45
2.30 SQ
0.50
0.40
0.30
(BOTTOMVIEW)
13
12 7
6
2.15
0.23 MIN
1.00
0.85
0.80
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
2.50 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
Figure 47. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-24-2)
Dimensions shown in millilmeters
ORDERING GUIDE
Model
ADP5501ACPZ-RL 1
1
Z = RoHS Compliant Part.
Temperature Range
?40°C to +85°C
Package Description
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
Package Option
CP-24-2
?2008 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07780-0-10/08(0)
Rev. 0 | Page 28 of 28
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